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#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }而在先前預告之後,華碩執行長也在此次活動宣布,將在明年春季推出旗下第一款與Qualcomm合作處理器及聯網數據晶片的常時聯網PC產品Asus NovaGo,除了採用2 in 1形式設計,更將搭載eSIM及nano SIM卡插槽設計,讓使用者能選擇不同方式連接LTE網路資源。Asus NovaGo同樣搭載支援Windows Ink的手寫筆,以及Windows Hello、Cortana等Windows 10完整使用體驗,本身則採用Zenbook Flip形式設計,預計在美國、美國、中國、義大利、英國、法國、德國與台灣市場推出,分別區分4GB記憶體、64GB儲存容量,以及8GB記憶體、256GB儲存容量兩種版本,建議售價則為599美元與799美元,分別介於新台幣18000元與24000元左右。HP方面也同樣宣布藉由Snapdragon處理器打造旗下首款常時聯網PC產品,但並未特別說明具體硬體規格與建議售價,但同樣採用2 in 1形式設計,預計將會在明年CES 2018期間公布具體細節。至於聯想推出的常時聯網PC則將採用AMD處理器與Qualcomm X16 LTE數據晶片,同時也意味AMD將正式進軍常時聯網PC市場發展,而相關產品細節同樣會在明年CES 2018期間揭曉,其中預期也會包含採用Snapdragon處理器應用產品。不過,就目前Qualcomm與微軟合作常時聯網PC產品細節來看,目前仍維持使用穩定度相對較高的Snapdragon 835處理器,暫時尚未採用更高規格的Snapdragon 845處理器設計,但預期接下來也會在合適時間換上新規格。除了與華碩、HP、聯想等合作夥伴推出首波採用Snapdragon處理器的常時連網PC產品,Qualcomm也強調與電信業者長時間合作關係,藉由旗下連網解決方案提供更穩定、頻寬更高的網路使用體驗,並且將在2019年正式進入5G網路商用化發展,讓更多人可藉由智慧型手機、常時連網PC等裝置隨時連接上網。 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook
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